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光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率全球头部地位;AI芯片大尺寸高密度封装陶瓷基板技术储备;2026Q1净利润1.93亿(+57.32%),营收10.99亿(+79.05%);中国电科平台,解决同业竞争承诺期内。
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